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1 ADWITS 36パック3種類の厚さ0.5mm、1.0mm 、1.5 mm熱伝導性シリコンパッド、6.0 W/mk熱伝導率、SSD CPU GPU LEDICチップセット冷却に適用-グレー

ADWITS 36パック3種類の厚さ0.5mm、1.0mm 、1.5 mm熱伝導性シリコンパッド、6.0 W/mk熱伝導率、SSD CPU GPU LEDICチップセット冷却に適用-グレー

優れた熱伝導率:特別な熱シリカゲル製は熱伝導率6.0 W / mKです 優れた安全性と安定性:電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし コントロールボード、モーター、電子機器、自動車整備士、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED IC SMD DIPおよびあらゆる冷却モジュールを適用です 36個のシリカゲルは3つの厚さです、それぞれのサイズは12枚を入ります:20 x 67 x 0.5 mm、20 x 67 x 1.0 mm、20 x 67 x 1.5 mm 簡単でインストール、最適な厚さを選択して、お必要なサイズをカットできます。従来のシリコン製グリースの優れた代替品

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2 純銅ヒートシンク 67mm×18mm×3mm M.2 SSD用冷却ヒートシンク/パッドセット (純銅3mm)

純銅ヒートシンク 67mm×18mm×3mm M.2 SSD用冷却ヒートシンク/パッドセット (純銅3mm)

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3 Awxlumv 熱伝導シート、6個 70x22x1mm 放熱シート、熱伝導率12.0 W/mk、サーマルパッド、 M.2 nvme ssd GPU PS5 チップセットスマホ 熱対策用、両面熱伝導シリコーンパッド

Awxlumv 熱伝導シート、6個 70x22x1mm 放熱シート、熱伝導率12.0 W/mk、サーマルパッド、 M.2 nvme ssd GPU PS5 チップセットスマホ 熱対策用、両面熱伝導シリコーンパッド

12.0W / m-Kの高い熱伝導率 【密度(g/cc)】3.4、【硬度(Sc)】30±5 ショートの心配が不要な非導電タイプ PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 、熱伝導シート M.2 nvme ssd GPU PS5 CPU LED チップセット冷却用 パッキング: 6 個 70x22x1mm 熱伝導シート

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4 Rongdeson サーマルパッド 経済型6パック 3種類の厚さ 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性6.0 W/mk 軟らか材質 SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 ブルー

Rongdeson サーマルパッド 経済型6パック 3種類の厚さ 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性6.0 W/mk 軟らか材質 SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 ブルー

高品質の放熱シリコーンシートx6(1.5mm厚×2枚、1.0mm厚×2枚、0.5mm厚×2枚) 6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します。 電気絶縁体は-40℃~200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、クッション性、非毒性、無臭、腐食なし、刺激なし、金属材料への損傷なし。 素材は柔らかく、圧縮・放熱性能が優れており、厚みは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しており、両面が自然な粘度で、操作やメンテナンスが簡単です。 強い M.2 SSD、ワイヤレスモジュール、ICチップ、電源アダプター、精密機器、内部ボード、CPU、各種小型電子機器の放熱に使用できます

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5 A ADWITS 12パックアソート厚さ 0.5、1.0、1.5mm 熱伝導率シリコンパッド、6.0W/mk熱伝導率、SSD CPU GPULEDICチップセット冷却に できるソフトセーフ -ブルー

A ADWITS 12パックアソート厚さ 0.5、1.0、1.5mm 熱伝導率シリコンパッド、6.0W/mk熱伝導率、SSD CPU GPULEDICチップセット冷却に できるソフトセーフ -ブルー

優れた熱伝導率:熱伝導率6.0W/Mkの熱シリカゲル製 優れた安全性と安定性:電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝、無毒、無臭、腐食、刺激なし、金属材料への損傷なし コントロールボード、モーター、電子機器、自動車機械、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED ICSMDDIPおよび任意の冷却モジュールに適合 12個のサーマルパッド、3つのサイズ、それぞれ4個入り:20x67x0.5mm、20x67x1.0mm、20x67x1.5mm 取り付けが簡単で、最適な厚さを選択し、必要なサイズにカットできます。従来のヒートシンクコンパウンドグリースペーストの優れた代替品

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > サーマルペースト&パッド > 第8位
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6 Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x1mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (1mm)

Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x1mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (1mm)

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。
この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好・・・(略)
続きを見る。

である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > サーマルペースト&パッド > 第15位
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7 オーディオファン 熱伝導性シリコーンシート サーマルパッド 100mm × 100mm 薄型 0.5mm厚 熱伝導シート 熱伝導 シリコン パッド1枚

オーディオファン 熱伝導性シリコーンシート サーマルパッド 100mm × 100mm 薄型 0.5mm厚 熱伝導シート 熱伝導 シリコン パッド1枚

サイズ 100mm x 100mm 厚さ 0.5ミリメートル 色 ブルー 材料 シリコーン 熱伝導率 1.5 w/m-K 製品内容 熱伝導シート × 1枚 保証期間 お届け日より1ヶ月

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8 TAIHEIYO 高熱伝導シリコーン 熱伝導性シリコーンシート 100X100㎜ 厚み多種選択可(0.5㎜/1.0㎜/2.0㎜/3.0 ㎜/4.0㎜/5.0 ㎜)柔らかソフトタイプで隙間をスペーシング! 高熱伝導性3.5W/mk 放熱シート (外寸100×100㎜, 厚0.5㎜)

TAIHEIYO 高熱伝導シリコーン 熱伝導性シリコーンシート 100X100㎜ 厚み多種選択可(0.5㎜/1.0㎜/2.0㎜/3.0 ㎜/4.0㎜/5.0 ㎜)柔らかソフトタイプで隙間をスペーシング! 高熱伝導性3.5W/mk 放熱シート (外寸100×100㎜, 厚0.5㎜)

サイズ:100×100mm 厚み0.5㎜ 1.0㎜ 2.0㎜ 3.0㎜ 4.0㎜ 5.0㎜ ±10% 熱伝導率:3.5W/mk 耐電圧:≧6.0 Kv/mm 体積固有抵抗: 1.5×1016Ω.㎝ 難燃性:94V-0 相当 硬度:Shore C 18(±3) 圧縮率: 20% 各種特性値の測定方法及び、その他特性は画像ページを参照下さい 素材色:グレー  素材両面をPETフィルムでラミネート包装

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9 Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x20x3mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (3mm)

Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x20x3mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (3mm)

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。
この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好・・・(略)
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である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

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10 アイネックス(AINEX) M.2 SSD用熱伝導パッド HT-16

アイネックス(AINEX) M.2 SSD用熱伝導パッド HT-16

GlacialTech Inc.製 TCP070 熱伝導率: 7W/m・K 使用温度: -40~200℃、絶縁破壊電圧: >5kV/mm、難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D70×H1mm カラー: グレー、RoHS指令準拠 (10物質)

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11 uxcell 高熱伝導シリコンシート 熱伝導性パッド シリコンサーマルパッド 柔軟 CPU冷却用 200mm x200mm x1mmヒートシンク クールブルー

uxcell 高熱伝導シリコンシート 熱伝導性パッド シリコンサーマルパッド 柔軟 CPU冷却用 200mm x200mm x1mmヒートシンク クールブルー

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。 サイズ:200mm x 200mm x 1 mm(L x W x T);熱伝導率: 4 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。 サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。 取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

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12 TP400 高性能サーマルパッド 熱伝導率 14.8W/M K 用 IC SSD CPU GPU ヒートシンク LED チップセット冷却放熱パッド

TP400 高性能サーマルパッド 熱伝導率 14.8W/M K 用 IC SSD CPU GPU ヒートシンク LED チップセット冷却放熱パッド

幅広い用途: 1 つのパッドは多目的、絶縁性、非導電性で、安全に使用でき、グラフィックス カード メモリ ノースおよびサウス ブリッジ、RDRAM メモリ モジュール、通信機器、SSD ハード ドライブ、ゲーム機機器、車の制御装置に使用されます。 。 アフターサービス:当社は、取り付けが簡単な優れたサーマルパッドを提供することを約束しており、サーマルパッドに問題がある場合はご連絡ください。 取り付けが簡単:寸法85x45mm、サーマルパッドはニーズに応じて自由にカットでき、充填された接触面に最適です。 優れた熱伝導率: 14.8 for W/for m k の熱伝導率を備えたアップグレードされたサーマルシリカゲル素材、サーマルパッドにより、電子機器間の熱伝達が大幅に向上します。

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13 サーマルパッド 熱伝導率12.8W/mKの多用途シリコンサーマルパッド、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 冷却ラジエーターフィン、両面放熱シリコーンパッド 軟らか材質 熱伝導ギャップフィラ

サーマルパッド 熱伝導率12.8W/mKの多用途シリコンサーマルパッド、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 冷却ラジエーターフィン、両面放熱シリコーンパッド 軟らか材質 熱伝導ギャップフィラ

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14 オーディオファン 熱伝導性シリコーンシート サーマルパッド 1mm厚 長さ67mm × 幅20mm 熱伝導 シリコン パッド 12枚セット 冷却 熱暴走対策 両面放熱

オーディオファン 熱伝導性シリコーンシート サーマルパッド 1mm厚 長さ67mm × 幅20mm 熱伝導 シリコン パッド 12枚セット 冷却 熱暴走対策 両面放熱

精密機器、内部基盤、CPUの放熱用、ヒートシンクシート シートは機器に合わせてセルフカット可能。精密電子製品への損傷の軽減、電子製品を守ります。電子製品の寿命の延長に繋がります。 サイズ:約 1mm厚 長さ67mm × 幅20mm ●製品内容 シリコーンシート×12枚 ●保証期間 お届け日より1ヶ月

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15 シリコン熱伝導パッド、自己粘着 CPU サーマルシリコンシート 1.5W/m K 100 個 12 X 12 X 1.5mm

シリコン熱伝導パッド、自己粘着 CPU サーマルシリコンシート 1.5W/m K 100 個 12 X 12 X 1.5mm

優れた性能:このシリコン熱伝導パッドは、優れた耐摩耗性、帯電防止効果、難燃性、クッション性、刺激がなく、金属材料への損傷がありません。 交換部品: これらのシリコン熱伝導パッドは、従来のラジエーター複合グリースペーストの優れた代替品であり、いつでも使用して交換できるのが便利です。 熱伝導率:シリコンシートの熱伝導率は1.5W/m・kで、電気絶縁性、熱伝導性に優れ、−40℃〜200℃でも溶けません。 仕様 サイズ: このキットには、12x12x1.5mmのシリコン絶縁シートが100枚含まれています。最適な厚さを選択し、必要なサイズにカットできます。 幅広い用途: 制御ボード、モーター、電子製品、機械、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED IC、SMD DIP、およびあらゆる冷却モジュールに適しています。

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16 13.8 用 M K シリコンパッド熱伝導率シートコンピュータラップトップ CPU グラフィックカードヒートシンク M.2 Radi サーマルパッド 0.5 ミリメートル /1.0 ミリメートル /1.5 ミリメートル /2.0 ミリメートル /2.5 ミリメートル /3.0 ミリメートル

13.8 用 M K シリコンパッド熱伝導率シートコンピュータラップトップ CPU グラフィックカードヒートシンク M.2 Radi サーマルパッド 0.5 ミリメートル /1.0 ミリメートル /1.5 ミリメートル /2.0 ミリメートル /2.5 ミリメートル /3.0 ミリメートル

120mmx120mm/ 85x45mm さまざまなサイズをご希望に合わせてカットできます。 13.8w/for m k 強力な熱伝導シート ラップトップ ゲーム機器、LED サーバー、家電製品のラジエーター コンデンサー、抵抗器、その他の加熱コンポーネント用 CPU、GPU、グラフィックスカード、メモリカード、マイニングマシン、SSDドライブに使用可能 耐久性があり、絶縁され、非導電性です。

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17 熱伝導マット、100個非腐食性シリコンサーマルパッド12 X 12 X 1.5mm衝撃吸収難燃性GPU用冷却モジュール用

熱伝導マット、100個非腐食性シリコンサーマルパッド12 X 12 X 1.5mm衝撃吸収難燃性GPU用冷却モジュール用

熱伝導性: 熱伝導率6.0ワットのプレミアム熱伝導性シリコン素材。当社の熱伝導性パッドは、電子コンポーネント間の熱伝達を改善し、数秒で効果的に温度を冷却します。
安全で安定:電気絶縁性、-40℃〜200℃での安定した使用、耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、信頼性があり、無臭、非腐食性、非刺激性、金属材料を損傷しません。
広く使用されている: 制御ボード、モーター、電子機器、CPU、GPU、ヒートシンク、パワー LED、自動車機械、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED IC、およびあらゆる冷却モジュール。
100個: パッケージには12 x 12mmのパッドが100個入っており、長期間使用して交換することができ、より便利に選択して使用できます。
取り付け簡単: 最適な厚さを選択し、必要なサイズにカットできます。従来のラジエーター複合グリー・・・(略)
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スペーストを適切に交換してください。

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18 1.0MM 高熱伝導シリコーン 熱伝導性シリコーンシート 熱伝導シート SSD用 PS5適用

1.0MM 高熱伝導シリコーン 熱伝導性シリコーンシート 熱伝導シート SSD用 PS5適用

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19 WANGGEDD 5枚 熱伝導パッド シリコーン熱伝導パッド 熱伝導シート SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (ブルー)

WANGGEDD 5枚 熱伝導パッド シリコーン熱伝導パッド 熱伝導シート SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (ブルー)

【素材】 熱伝導性に優れる、優れた熱伝導率、粘度、弾力性を持ち、長期間使用できる熱伝導性シリコーン製のサーマルパッドです。
【パッケージとサイズ】ブルーのシリコンサーマルパッドが5個入っています。 サイズは3.94インチ x 3.94インチ/10cm x 10cm、厚さはわずか0.5mmで、電子部品に最適です。
【デザイン】サーマルパッドは両面粘着設計を採用しており、電子部品の表面とラジエーターの表面にぴったりとフィットし、熱を安定して伝達でき、放熱効果が向上します。
【取り付け簡単】 必要なサイズのヒートシンクをカットし、電子部品の表面の油やほこりをきれいにし、保護フィルムをはがして元の表面に貼り付けるだけで、最後にヒートシンクを取り付けて取り付けを完了します。
【幅広い用途】放熱パッドは、電源、LED照明、自動車用電子部品、オプトエレクトロニクスコンポーネント、グラフィックスカード、チ・・・(略)
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ップ、メモリハードドライブ、マザーボードに使用できます。 ほとんどの電子製品の断熱要件を満たし、電子部品の放熱用に特別に設計されています。

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20 Deal4Go CPUとチップセット冷却ヒートシンク交換用 Dell XPS 13 9343 9350 9360 6YT3R 06YT3R AT16L0010C0 AT16L0010F0

Deal4Go CPUとチップセット冷却ヒートシンク交換用 Dell XPS 13 9343 9350 9360 6YT3R 06YT3R AT16L0010C0 AT16L0010F0

Dell XPS 13 9343 9350 9360シリーズに対応。 互換部品番号: 6YT3R、06YT3R AT16L0010F0 AT16L0010C0。 欠陥、ひび割れ、壊れた冷却ヒートシンクを簡単に交換できます。 すべてのノートパソコン冷却ヒートシンクは新品でオリジナルです。

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