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1 シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x1mm両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用

シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x1mm両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。
この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好・・・(略)
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である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

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2 ADWITS 9パック3種類の厚さ0.5mm、1.0mm 、1.5 mm熱伝導性シリコンパッド、6.0 W/mk熱伝導率、SSD CPU GPU LEDICチップセット冷却に適用-ブルー

ADWITS 9パック3種類の厚さ0.5mm、1.0mm 、1.5 mm熱伝導性シリコンパッド、6.0 W/mk熱伝導率、SSD CPU GPU LEDICチップセット冷却に適用-ブルー

優れた熱伝導率:特別な熱シリカゲル製は熱伝導率6.0 W / mKです 優れた安全性と安定性:電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし コントロールボード、モーター、電子機器、自動車整備士、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED IC SMD DIPおよびあらゆる冷却モジュールを適用です 9個のシリカゲルは3つの厚さです、それぞれのサイズは3枚を入ります:20 x 67 x 0.5 mm、20 x 67 x 1.0 mm、20 x 67 x 1.5 mm 簡単でインストール、最適な厚さを選択して、お必要なサイズをカットできます。従来のシリコン製グリースの優れた代替品

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3 サーマルパッド3KS 熱伝導シート厚度 1mm 熱伝導率 12.8 W/mk Thermal Pad SSD CPU LED Ps4 ノートパソコン冷却 IC チップセット 熱伝導用 両面熱伝導 シリコーンパッド セット チップセット 冷却用 熱対策で使用 塑性 わずかな粘度 シリコーン 絶縁 ブル ー

サーマルパッド3KS 熱伝導シート厚度 1mm 熱伝導率 12.8 W/mk Thermal Pad SSD CPU LED Ps4 ノートパソコン冷却 IC チップセット 熱伝導用 両面熱伝導 シリコーンパッド セット チップセット 冷却用 熱対策で使用 塑性 わずかな粘度 シリコーン 絶縁 ブル ー

材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能,特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W / mKです,両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。熱伝導シート 両面熱伝導 両面使用。熱伝導シート SSD CPU GPU LED IC PS4 チップセット冷却用。コントロールボード、モーター、電子機器、自動車整備士、コンピューターホスト、ラップトップ、phone、DVD、VCD、LIDセットトップボックス、LED IC SMD DIPおよびあらゆる冷却モジュールを適用です。
ソフトシリコンサーマルパッド、1枚サイズ:100mm x 100m・・・(略)
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m x1mm(L x W x T)、熱伝導率: 12.8w/m-K、 耐熱温度: -40℃~230℃(℃)、カラー: ブルー
本製品耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし。パッドは、粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています。
様々な電子部品に対応:設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。急速な放熱性能があるため、精密電子製品への損傷の軽減して、電子製品を守り、および電子製品の寿命の延長できます。万が一場合や商品不具合がありましたら、お気軽にご連絡ください。きちんと対応させていただきます。

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4 Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x3mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (3mm)

Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x3mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (3mm)

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。
この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好・・・(略)
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である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > サーマルペースト&パッド > 第55位
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5 YFFSFDC 3枚入ソフト放熱シート100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコン熱伝導シート CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン(ブルー)

YFFSFDC 3枚入ソフト放熱シート100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコン熱伝導シート CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン(ブルー)

✔製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド3枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。 ✔特徴:安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。 ✔用途:優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。 ✔使い易い:ニーズ場所とサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを自由にカットにご利用いただけます。 ✔様々シーンに適用:マイクロヒートパイプラジエーター、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、高速ハードドライブ、ハイパワー電源、家電製品、LED産業等に適しています。

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > 第29位
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6 アイネックス(AINEX) M.2 SSD用熱伝導パッド BA-HT01

アイネックス(AINEX) M.2 SSD用熱伝導パッド BA-HT01

熱伝導率: 15.3W/m・K 使用温度: -30~200℃、絶縁破壊電圧: >5kV/mm サイズ: W21×D70×H1mm 難燃性: UL94 V-0 RoHS指令準拠 (10物質)

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > サーマルペースト&パッド > 第8位
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7 Rongdeson サーマルパッド 15パック 3種類の厚さ 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性6.0 W/mk 軟らか材質 SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 ブルー

Rongdeson サーマルパッド 15パック 3種類の厚さ 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性6.0 W/mk 軟らか材質 SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 ブルー

高品質放熱シリコンシート×15 (厚さ1.5mm×厚さ5枚、厚さ1.0mm×厚さ5枚、厚さ0.5mm×5枚) 6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します 電気絶縁体は-40℃~200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、クッション性、非毒性、無臭、腐食なし、刺激なし、金属材料への損傷なし 素材は柔らかく、圧縮・放熱性能が優れており、厚みは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しており、両面が自然な粘度で、操作やメンテナンスが簡単です。 強い M.2 SSD、ワイヤレスモジュール、ICチップ、電源アダプター、精密機器、内部ボード、CPU、各種小型電子機器の放熱に使用できます

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8 Awxlumv 熱伝導シート、6個 70x22x1mm 放熱シート、熱伝導率12.0 W/mk、サーマルパッド、 M.2 nvme ssd GPU PS5 チップセットスマホ 熱対策用、両面熱伝導シリコーンパッド

Awxlumv 熱伝導シート、6個 70x22x1mm 放熱シート、熱伝導率12.0 W/mk、サーマルパッド、 M.2 nvme ssd GPU PS5 チップセットスマホ 熱対策用、両面熱伝導シリコーンパッド

12.0W / m-Kの高い熱伝導率 【密度(g/cc)】3.4、【硬度(Sc)】30±5 ショートの心配が不要な非導電タイプ PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 、熱伝導シート M.2 nvme ssd GPU PS5 CPU LED チップセット冷却用 パッキング: 6 個 70x22x1mm 熱伝導シート

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9 GLOTRENDS M.2 NVMe SSD 冷却用サーマルパッド、10パック2種類の厚さ0.5mm、1.0mm 熱伝導性シリコンパッド、2.0 W/mk熱伝導率

GLOTRENDS M.2 NVMe SSD 冷却用サーマルパッド、10パック2種類の厚さ0.5mm、1.0mm 熱伝導性シリコンパッド、2.0 W/mk熱伝導率

M.2 PCIE NVME 4.0 SSD、PCIE NVME 3.0 SSDとPS 5 M.2 PCIE NVME 4.0 SSDを含むM.2 2280 SSDの各種の種類に適用、例えば「WDブラックSN 850、Sabrent Rocket 4 Plus、Sabrent Rocket 4、サムスン980 Pro、サムスン970 Pro、Silicon Power US 70など」。このサーマルパッドは M.2 SSDからM.2ヒートシンクに熱を伝導して、M.2 PCIe SSD良好な性能を維持します。低い粘性、良い熱伝導率と絶縁で、サーマルパッドはよくSSDを保護するためにM.2 SSD保証ラベルに損傷を与えなくなる。
使用温度:-40℃-200℃、電気絶縁、帯電防止、難燃性に優れている、緩衝、無毒、無味、腐食なし、無刺激、電子機器への無損害。
老化時間は1−3年であり,繰り返し使用す・・・(略)
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ると老化が加速する。少し柔らかくて弾力性もありますが、弾力性がない場合、強く引っ張ると壊れます。
2.0 W/mk熱伝導率。 熱伝導面積 は (67 x 20mm)です。サーマルパッドの透明保護膜をはがすと熱伝導性を持ち、発熱素子の熱を逃す。
パッケージ:「5枚の 20x67x1mm+5枚の20x67x0.5mm」を含み、さまざまな状況に対応する柔軟なスタッキング。

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10 Cooler Master Thermal Pad (1.0 mm) サーマルパッド TPX-NOPP-9010-R1 FN1797

Cooler Master Thermal Pad (1.0 mm) サーマルパッド TPX-NOPP-9010-R1 FN1797

FN1797 日本正規代理店製品 保証なし 13.3W/m Kの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。 電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。 機器の表面同士をシームレスに接着します。 電子機器、マザーボード、パーツ (CPU、 GPU、 USICS、 ハードドライブ、 ディスクドライブ、 IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする様々な機器に使用することができます。

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11 Thermalright VALOR ODIN THERMAL PAD 高熱伝導率サーマルパッド ノートPC/ゲーム機/スマートフォンに使用可能 熱伝導率15W/m-k (パッド厚さ1.5mm*パッドサイズ120mm*120mm)

Thermalright VALOR ODIN THERMAL PAD 高熱伝導率サーマルパッド ノートPC/ゲーム機/スマートフォンに使用可能 熱伝導率15W/m-k (パッド厚さ1.5mm*パッドサイズ120mm*120mm)

熱伝導率15W / m-K 非導電タイプ PCから周辺機器、ゲーム機、スマートフォンに使用可能(CPUには対応しておりません)

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12 A ADWITS 12パックアソート厚さ 0.5、1.0、1.5mm 熱伝導率シリコンパッド、6.0W/mk熱伝導率、SSD CPU GPULEDICチップセット冷却にできるソフトセーフ -ブルー

A ADWITS 12パックアソート厚さ 0.5、1.0、1.5mm 熱伝導率シリコンパッド、6.0W/mk熱伝導率、SSD CPU GPULEDICチップセット冷却にできるソフトセーフ -ブルー

優れた熱伝導率:熱伝導率6.0W/Mkの熱シリカゲル製 優れた安全性と安定性:電気絶縁、-40℃〜200℃で溶けません。耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝、無毒、無臭、腐食、刺激なし、金属材料への損傷なし コントロールボード、モーター、電子機器、自動車機械、コンピューターホスト、ラップトップ、DVD、VCD、LID、セットトップボックス、LED ICSMDDIPおよび任意の冷却モジュールに適合 12個のサーマルパッド、3つのサイズ、それぞれ4個入り:20x67x0.5mm、20x67x1.0mm、20x67x1.5mm 取り付けが簡単で、最適な厚さを選択し、必要なサイズにカットできます。従来のヒートシンクコンパウンドグリースペーストの優れた代替品

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13 熱伝導マット, CTRICALVER 120*20*1.5mm サーマルパッド, 熱伝導率 6.0 W/mk, 柔らかく、難燃性, SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (20個, ブルー)

熱伝導マット, CTRICALVER 120*20*1.5mm サーマルパッド, 熱伝導率 6.0 W/mk, 柔らかく、難燃性, SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (20個, ブルー)

✔耐久性: -40℃~260℃の温度耐性。熱伝導性、放熱性、難燃性、断熱性、充填性、耐衝撃性。(システムに必要な高い弾性と高温耐性を提供し、熱伝導性を迅速に伝達できます) システムの熱を排出します)。
✔パッケージ:サーマルパッド、カラー:ブルー、サイズ:120x20x1.5mm、数量:20個、さまざまなニーズを満たすのに十分な量。高い熱伝導率。
✔素材:サーマルシリカゲル製、熱伝導率:6.0 W /m、発熱体とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を実現します。
✔用途: サーマルパッドは高温装置を通じて加硫され、主にエレクトロニクス、電化製品、計器、その他の産業などのあらゆる通電機器や設備での弾性ペーストに使用されます。
✔取り付けが簡単: 最適な厚さを選択し、必要なサイズにカットできます。各ピースの両面に保護フィルムが付いており、取り付ける前に保護フィルムを剥が・・・(略)
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すだけです。従来のヒートシンク複合グリースペーストの優れた代替品です。

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14 3枚セット 放熱シート 100m*100mm*0.5mm 熱伝導シート CPU冷却用 ヒートシンク サーマルパッド クール 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン(ブルー)

3枚セット 放熱シート 100m*100mm*0.5mm 熱伝導シート CPU冷却用 ヒートシンク サーマルパッド クール 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン(ブルー)

【製品情報】セット内容:3枚セット。サイス:10cm*10cm*0.5mm。熱伝導率: 1-9 w/m-K。耐熱温度: -40~200(℃)。色: ブルー。 【特徴】熱伝導性が安定し、絶縁性、粘性、弾性、低耐熱性、充填性に優れています。 【使いやすい】柔らかいシリコン製の熱伝導パッドは、必要な位置やサイズに合わせて自由自在にカットできます。 【用途です】良好な隙間充填剤として、平らでない面と隙間を充填します。ラジエーターと机器の間に取り付けることで,ラジエーターへの熱の伝わり方を改善します。 【適用シーン】マイクロ熱管ラジエータ、ビデオカード南北ブリッジ、高速ハードディスク、大出力電源、家電、LED業界などに適用します。

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15 Rongdeson サーマルパッド 30パック 3種類の厚さ 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性6.0 W/mk 軟らか材質 SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 ブルー

Rongdeson サーマルパッド 30パック 3種類の厚さ 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性6.0 W/mk 軟らか材質 SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 ブルー

高品質放熱シリコンシート×30 (厚さ1.5mm×厚さ10枚、厚さ1.0mm×厚さ10枚、厚さ0.5mm×10枚) 6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します 電気絶縁体は-40℃~200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、クッション性、非毒性、無臭、腐食なし、刺激なし、金属材料への損傷なし 素材は柔らかく、圧縮・放熱性能が優れており、厚みは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しており、両面が自然な粘度で、操作やメンテナンスが簡単です。 強い M.2 SSD、ワイヤレスモジュール、ICチップ、電源アダプター、精密機器、内部ボード、CPU、各種小型電子機器の放熱に使用できます

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16 アイネックス(AINEX) M.2 SSD用熱伝導パッド HT-16

アイネックス(AINEX) M.2 SSD用熱伝導パッド HT-16

GlacialTech Inc.製 TCP070 熱伝導率: 7W/m・K 使用温度: -40~200℃、絶縁破壊電圧: >5kV/mm、難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D70×H1mm カラー: グレー、RoHS指令準拠 (10物質)

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17 YFFSFDC 5枚セット熱伝導パッド100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコンパッド熱伝導シート CPU 冷却用GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン(ブルー)

YFFSFDC 5枚セット熱伝導パッド100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコンパッド熱伝導シート CPU 冷却用GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン(ブルー)

【セット内容】5枚セット、サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T),;熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。 【高品質】安定した熱伝導率、優れた断熱性、低耐熱性、弾力性、粘性および充填性を備えています。 【粘着性付き】この熱伝導性シリコンパッドは粘着性があり、非常に使いやすい。 生産工程でも、メンテナンスでも、貼り付けるだけで、取り付けステップを減らし、作業効率を向上させます。 【自由にカット】ニーズシーンによって、シリコーンの熱伝導性パッドを自由にカットにご利用いただけます。 【多用途】マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、高速ハードドライブ、家電製品、LED産業等に最適です。

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18 サーマルパッド 5個100×100×1.5mmソフトシリコン熱伝導パッドCPU GPUヒートシンク熱伝導パッド高効率 熱伝導ギャップフィラー

サーマルパッド 5個100×100×1.5mmソフトシリコン熱伝導パッドCPU GPUヒートシンク熱伝導パッド高効率 熱伝導ギャップフィラー

高効率の熱伝導率:シリコンフィルムは、柔らかいシリカゲルの熱伝導材料である安定した熱伝導、絶縁特性、および柔らかくて弾性の特性を使用し、ヒーターと放熱部分に付けて、熱伝達と断熱効果。
ギャップを埋める:熱伝導性シリコンフィルムは、ほとんどの電子製品の熱伝導絶縁要件を満たす優れた熱伝導性を持ち、インターバル熱伝達設計用に特別に設計されています。熱伝導性シリコン膜は、加熱部品からラジエーターへの効果的な熱伝達間隔を埋めることができます。
使いやすい:このサーマルパッドには粘性があり、より多くの設計機能とニーズを満たすことができ、アプリケーションはシンプルで便利です。
優れた機能:この熱パッドは、良好な熱伝導性、断熱性、粘性、弾性、低耐熱性、充填性を備えています。
幅広い用途:このサーマルパッドは、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエ・・・(略)
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ーター、ハイパワー電源、LED産業に適用できます。

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19 uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x2mmヒートシンク クールブルー

uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x2mmヒートシンク クールブルー

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。 サイズ:100mm x 100mm x 2 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。 サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。 取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

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20 Gelid Solutions サイズ GELID GP-ULTIMATE 120×20 THERMAL PAD 1.5mm M.2用熱伝導シート 1枚入り TP-GP04-R-C

Gelid Solutions サイズ GELID GP-ULTIMATE 120×20 THERMAL PAD 1.5mm M.2用熱伝導シート 1枚入り TP-GP04-R-C

サイズ:120(長さ)×20(幅)mm 厚み:1.5mm 熱伝導率:15W/mK 密度:3.2g/cm3 硬度:60-70ショア 非電気伝導性、非腐食性、非硬化性、非毒性 120mm長であり、Type22110サイズのM.2 SSDにも対応可能 M.2SSDだけではなく、メモリ、VRMなどでも使用可能※適切なサイズにカットして使用してください 保証期間:初期不良のみ(破ってしまった場合の返品・交換はいたしかねます)

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21 AKEIE シリコンサーマルパッド 熱伝導シート 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性15.3W/m-K 85*45*1mm SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 HY153

AKEIE シリコンサーマルパッド 熱伝導シート 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性15.3W/m-K 85*45*1mm SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 HY153

高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。
密着性に優れ:優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。用途としてはパソコンやスマートフォンなど電子・電気機器のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に使用します。
非導電性:電気絶縁性に優れているため、接点不良やショート等などの心配がありません。
様々な電子部品に対応:設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。急速な放熱性能があるため、精密電子製品への損傷の軽減して、電子製品を守り、および電子製品の寿命の延長できます。
心強いサポート:万が一場合や商品不具合がありましたら、お気軽にご連絡くだ・・・(略)
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さい。きちんと対応させていただきます。

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22 オーディオファン 熱伝導性シリコーンシート サーマルパッド 1mm厚 長さ67mm × 幅20mm 熱伝導 シリコン パッド 12枚セット 冷却 熱暴走対策 両面放熱

オーディオファン 熱伝導性シリコーンシート サーマルパッド 1mm厚 長さ67mm × 幅20mm 熱伝導 シリコン パッド 12枚セット 冷却 熱暴走対策 両面放熱

精密機器、内部基盤、CPUの放熱用、ヒートシンクシート シートは機器に合わせてセルフカット可能。精密電子製品への損傷の軽減、電子製品を守ります。電子製品の寿命の延長に繋がります。 サイズ:約 1mm厚 長さ67mm × 幅20mm ●製品内容 シリコーンシート×12枚 ●保証期間 お届け日より1ヶ月

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23 Awxlumv サーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、80x40x1 mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.0 W/mk、軟らか材質、M.2 SSD GPU LED PS5 チップセット冷却用 4個

Awxlumv サーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、80x40x1 mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.0 W/mk、軟らか材質、M.2 SSD GPU LED PS5 チップセット冷却用 4個

高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは12.0W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます
密着性に優れ:優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。用途としてはパソコンやスマートフォンなど電子・電気機器のGPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に使用します
非導電性:電気絶縁性に優れているため、接点不良やショート等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています
様々な電子部品に対応:設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。急速な放熱性能があるため、精密電子製品への損傷の軽減して、電子製品を守り、および電子製品の寿命の延長できます
パッキング: 4 個 80x40・・・(略)
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x1 mm サーマルパッド

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24 Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 1.0mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 1.0mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

14.8W / m-Kの高い熱伝導率 9.8KVまでという高い電圧まで耐えることが出来る ショートの心配が不要な非導電タイプ

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25 シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x0.5mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (0.5mm)

シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x0.5mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (0.5mm)

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。
この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好・・・(略)
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である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

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26 緑 M.2 ヒートシンク, CTRICALVER 4個 SSD ヒートシンク, 70x22x3mm, ラジエーター、サーマルパッド、固定シリコンスリーブ, M.2 2280 SSD用

緑 M.2 ヒートシンク, CTRICALVER 4個 SSD ヒートシンク, 70x22x3mm, ラジエーター、サーマルパッド、固定シリコンスリーブ, M.2 2280 SSD用

▶溝設計:5〜20℃の冷却効果があり、放熱面積が大幅に増加します(環境によって異なります)。SSDを安全な温度に冷却して、過熱やスロットリングを防ぎ、コンピューターのパフォーマンスを向上させます。
▶素材:ラジエーターは高品質のアルミニウム製で、熱伝導率が高く、防錆性があり、頑丈で耐久性があり、長寿命で軽量です。
▶パッケージ内容: 4 x グリーンヒートシンク、4 x サーマルパッド、8 x ゴムリング、持ち運びや保管に便利な透明なプラスチックの箱が付属しています。ヒートシンクのサイズ: 70mm × 22mm × 3mm。これらのサイズをご確認ください。 購入前にヒートシンクがコンポーネントまたはデバイスに適合するかどうかを確認してください
▶互換性:ラップトップおよびデスクトップコンピューターと互換性があります。 NGFF PCIe NVMe M.2 2280 SSDをサポートし、S・・・(略)
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amsung 850 EVO、860 EVO、960 EVO、970 EVO、950 PRO、960 PRO、970PROなどと完全に互換性があります。
▶シリコンパッド:熱伝導率が良いです。 柔軟なサーマルシリコンパッドは非常に軽く、取り付けが簡単です。 アルミヒートシンクとシリコンパッドにより二重の放熱を実現します。

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27 uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x0.5mmヒートシンク クールブルー

uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x0.5mmヒートシンク クールブルー

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。 サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。 サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。 取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

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28 シリコーンサーマルパッド 12.8 W/mK 耐熱性 シンプル PC ラップトップヒートシンク 1.0mm

シリコーンサーマルパッド 12.8 W/mK 耐熱性 シンプル PC ラップトップヒートシンク 1.0mm

アップグレードされたシリコン素材で作られ 、 12.8 w/mk の熱伝導率を備えたこれらのサーマル パッドは 、 電子要素間の熱伝達を大幅に改善し 、 効果的に冷却できます 。 数秒で温度が下がります 。
これらのパッドは電子素子のサイズに応じて自由にカットでき 、 接触面のギャップを埋めるのに最適で 、 初心者と専門家の両方に役立ちます 。
従来のヒートシンク複合グリースペーストの完全な代替品で 、 制御ボード 、 モーター 、 電子機器 、 cpu 、 gpu 、 ヒートシンク 、 パワーled 、 自動車整備士 、 コンピューターホスト 、 ラップトップ 、 dvd 、 vcd 、 lidなどのあらゆる冷却モジュールに適用できます 。
寸法 85x45mm 、 取り付けが簡単 、 持ち運びが簡単 。 5 つの異なる厚さ 0.5mm/1mm/1.5mm/2mm/3mm からお選びいた・・・(略)
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だけます 。
摂氏 -40 ~ 200 度での高温性能 。 溶けず 、 無臭 、 耐食性 、 耐摩耗性 、 帯電防止 、 難燃性 、 圧縮性 、 優れた断熱性 、 サーマルパッドとの接触時に損傷を引き起こしません 。

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29 サーマルペースト m2 ssd 放熱シート 1.5MM m.2 ssd 用 熱伝導性ペースト サーマルパッド シリコンサーマルパッド サーマルシート 高効率熱伝導率、6W/MK、耐熱シリコングリースサーマルパッド ノートパソコン ヒートシンク CPU GPU SSD IC LED クーラー用 (1 PCS, 100MM*100MM*1.5MM)

サーマルペースト m2 ssd 放熱シート 1.5MM m.2 ssd 用 熱伝導性ペースト サーマルパッド シリコンサーマルパッド サーマルシート 高効率熱伝導率、6W/MK、耐熱シリコングリースサーマルパッド ノートパソコン ヒートシンク CPU GPU SSD IC LED クーラー用 (1 PCS, 100MM*100MM*1.5MM)

サーマルペースト&パッド サーマルパッド 1個パック 100x100mm 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 3mm 高効率熱伝導率 6W/MK、耐熱シリコングリースサーマルパッド ノートパソコン ヒートシンク CPU GPU SSD IC LED クーラー用 熱伝導パッド 低硬度 理想的な隙間充填 取り付け簡単 安全取扱い Asus ROG用、Acer Nitro用、MSI ラップトップ用、RTX 3080 2080TI 3090 4090 4080用、PS4用、Nintendo Switch用、XBOX用

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30 Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 0.5mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 0.5mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

14.8W / m-Kの高い熱伝導率 9.8KVまでという高い電圧まで耐えることが出来る ショートの心配が不要な非導電タイプ

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31 Gelid Solutions サイズ GELID GP-ULTIMATE 120×20 THERMAL PAD 0.5mm M.2用熱伝導シート 1枚入り TP-GP04-R-A

Gelid Solutions サイズ GELID GP-ULTIMATE 120×20 THERMAL PAD 0.5mm M.2用熱伝導シート 1枚入り TP-GP04-R-A

サイズ:120(長さ)×20(幅)mm 厚み:0.5mm 熱伝導率:15W/mK 密度:3.2g/cm3 硬度:60-70ショア 非電気伝導性、非腐食性、非硬化性、非毒性 120mm長であり、Type22110サイズのM.2 SSDにも対応可能 M.2SSDだけではなく、メモリ、VRMなどでも使用可能※適切なサイズにカットして使用してください 保証期間:初期不良のみ(破ってしまった場合の返品・交換はいたしかねます)

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32 Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 1.5mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 1.5mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

14.8W / m-Kの高い熱伝導率 9.8KVまでという高い電圧まで耐えることが出来る ショートの心配が不要な非導電タイプ

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > サーマルペースト&パッド > 第165位
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33 Thermalright 熱伝導率12.8W / m-Kの多用途サーマルパッド ODYSSEY THERMAL PAD 0.5mm 日本正規代理店品

Thermalright 熱伝導率12.8W / m-Kの多用途サーマルパッド ODYSSEY THERMAL PAD 0.5mm 日本正規代理店品

12.8W / m-Kの高い熱伝導率 ショートの心配が不要な非導電タイプ PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 ※CPUには対応しておりません。

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > サーマルペースト&パッド > 第139位
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34 uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x0.5mmヒートシンク クールブルー 2枚入り

uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x0.5mmヒートシンク クールブルー 2枚入り

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。 サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。 サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。 取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > サーマルペースト&パッド > 第138位
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35 3枚入 ソフト放熱シート100mm x 100mm x 0.5mm シリコン熱伝導パッド CPU GPU ヒートシンク 熱伝導シート 冷却用 放熱パッド 厚シリコン熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン 高熱伝導シリコンシート

3枚入 ソフト放熱シート100mm x 100mm x 0.5mm シリコン熱伝導パッド CPU GPU ヒートシンク 熱伝導シート 冷却用 放熱パッド 厚シリコン熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン 高熱伝導シリコンシート

【基本仕様】ソフトシリコンサーマルパッド3枚入,3枚入ソフト放熱シート,サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。
【機能】シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます,高熱伝導シリコンシート 放熱パッド ,パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。
【熱伝導性能】粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています,サーマルパッド 3個 100 x 100 x 0.5mm,優れた熱伝導性を持ち、ほとんどの電子製品の断熱要件を満たしています。
【使用簡単】1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチ・・・(略)
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ック保護フィルムをはがします,3枚入 ソフト放熱シート 厚シリコン,3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。
【幅広い用途】優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます,熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド,マイクロヒートパイプラジエーター、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、高速ハードドライブ、ハイパワー電源、家電製品、LED産業等に適しています。

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > PCパーツ > 冷却パーツ・ファン > サーマルペースト&パッド > 第54位
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36 ICONSHOP ヒートシンク ブラック サーマルパッド付属 22mm×70mm×5.5mm firetv スティック PC M.2 SSD 対応 IC-HSM2BK

ICONSHOP ヒートシンク ブラック サーマルパッド付属 22mm×70mm×5.5mm firetv スティック PC M.2 SSD 対応 IC-HSM2BK

シリコーンサーマルパット付属のマルチ ヒートシンクです。 M.2 SSDでのご利用にオススメです。また、fire tv stickの設置、放熱効果も確認済みです。 接着方法は熱源体とヒートシンクにシリコーンサーマルパッドを挟み、ゴムリングで留めるタイプ。 接着テープを使わないため、シール跡が残らず、また、SSDのメーカーシールや、表面塗装にダメージを与えるこもなく容易に付け替え可能です。 黒色アルマイト加工を施しており、通電しやすいアルミニウムに絶縁性を付加しています。また、黒色により黒地の製品に組み合わせても目立たないのが特徴です。

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パソコン・周辺機器 > カテゴリー別 > 外付けドライブ・ストレージ > 第940位
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37 2個セット ソフト放熱シート 熱伝導シート 100mm x 100mm x 0.5mm 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 高熱伝導 CPU冷却用 ヒートシンク サーマルパッド ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン ブルー (2個セット)

2個セット ソフト放熱シート 熱伝導シート 100mm x 100mm x 0.5mm 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 高熱伝導 CPU冷却用 ヒートシンク サーマルパッド ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン ブルー (2個セット)

【商品詳細】製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド、サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃),ソフト放熱シート100mm x 100mm x 0.5mm,サーマルパッドは、間隔を埋めることができ、発熱部品の熱をヒートシンクに効果的に伝達します。ソフト放熱シート100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコン熱伝導シート
【利点】このサーマルパッドは、安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています,熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド,優れた熱伝導率、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x 100mm x 0.5mmヒートシンク クールブルー
【間隔伝熱】それは特別に間隔・・・(略)
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を通して熱伝達の使用のために設計されています,熱伝導パッドト100mm x 100mm x 0.5mm,間隔を埋めて、発熱コンポーネントの熱をヒートシンクに効果的に伝達できます,優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。熱伝導パッドト100mm x 100mm x 0.5mm 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド
【粘着性あり】この熱伝導性シリコンパッドは粘着性があり、非常に使いやすい,サーマルパッド シリコン熱伝導パッド,粘度、シンプルで便利なアプリケーション、生産工程でも、メンテナンスでも、貼り付けるだけで、取り付けステップを減らし、作業効率を向上させます。サーマルパッド シリコン熱伝導パッド CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート
【幅広い用途】それは特別に間隔を通して熱伝達の使用のために設計されています,シリコンサーマルパッド,グラフィックスディスプレイカードメモリ、家電、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、高出力電源、LED産業に適しています。シリコンサーマルパッド 100x100x0.5mm 熱伝導シート ソフト シリコン 熱伝導パッド 高熱伝導

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38 サーマルパッド シリコン熱伝導パッド CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー 5枚入り 100×100×0.5mm

サーマルパッド シリコン熱伝導パッド CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー 5枚入り 100×100×0.5mm

【特長】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。 【用途】グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、LED産業に適用できます。 【熱伝導性能】優れた熱伝導性を持ち、ほとんどの電子製品の断熱要件を満たしています。 【間隔伝熱】間隔を通して熱伝達を使用するために特別に設計されており、間隔を埋めて、発熱コンポーネントの熱をヒートシンクに効果的に伝達できます。 【粘度と弾性】粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています。

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39 Thermalright VALOR ODIN THERMAL PAD 120×120mm 厚さ1.5mm 高熱伝導率サーマルパッド ノートPC/ゲーム機/スマートフォンに使用可能 熱伝導率15W/m-k 日本正規代理店品

Thermalright VALOR ODIN THERMAL PAD 120×120mm 厚さ1.5mm 高熱伝導率サーマルパッド ノートPC/ゲーム機/スマートフォンに使用可能 熱伝導率15W/m-k 日本正規代理店品

熱伝導率15W / m-K 非導電タイプ PCから周辺機器、ゲーム機、スマートフォンに使用可能(CPUには対応しておりません) 120mm x 120mm x 1.5mm

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40 Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 2.0mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 2.0mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

14.8W / m-Kの高い熱伝導率 9.8KVまでという高い電圧まで耐えることが出来る ショートの心配が不要な非導電タイプ

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41 ワイドワーク M.2 SSD向け高熱伝導シート 熱伝導率12.5W/m・K 70mm×20mm×0.5mm WW-TGA1250-7020

ワイドワーク M.2 SSD向け高熱伝導シート 熱伝導率12.5W/m・K 70mm×20mm×0.5mm WW-TGA1250-7020

サイズ:70mm×20mm×0.5mm 熱伝導率:12.5W/m・K。難燃性:V-0 UL94。 耐電圧:≧10 Kv/mm。密度:3.3g/cm3 硬さ:55 Shore00。使用温度範囲:-50℃~180℃。 両面粘着。絶縁性

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42 【スモールラボ】JONSBO SSDヒートシンク 冷却 M.2 PCIE SATA 2280 SSDクーラー SSD両面冷却 アルミニウム サーマルパッド付き

【スモールラボ】JONSBO SSDヒートシンク 冷却 M.2 PCIE SATA 2280 SSDクーラー SSD両面冷却 アルミニウム サーマルパッド付き

【特徴】フィン構造のヒートシンク設計で放熱面積を増加させることにより効率的にM.2 SSDを両面から冷却することができます!付帯効果としてSSDの速度アップ、壊れにくくなることが見込めます! 【機能】熱伝導率が高く放熱性の高いアルミニウム素材を使用。 【互換性】M.2 2280サイズのSSDに対応 【商品サイズ】2.44cm×7.3cm×0.94cm 【付属品】本体、サーマルパッド

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43 Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x20x3mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (3mm)

Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x20x3mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (3mm)

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。
この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好・・・(略)
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である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。

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産業・研究開発用品 > ランク外


44 uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x1mmヒートシンク クールブルー

uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x1mmヒートシンク クールブルー

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。 サイズ:100mm x 100mm x 1 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。 サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。 取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

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45 uxcell M.2サーマルパッド 70x22x1.5 mm Pc M.2 2280 Nvme SSDヒートシンククーラー用 ブルー 2個

uxcell M.2サーマルパッド 70x22x1.5 mm Pc M.2 2280 Nvme SSDヒートシンククーラー用 ブルー 2個

このM.2サーマルパッドは主にPC M.2 2280 Nvme SSDヒートシンククーラーに使用されます。 M.2サーマルパッドのサイズ:カラー:ブルー; サイズ: 70*22*1.5 mm(L*W*H) サーマルパッドはシリコン素材で作られており、優れた熱伝導率を持っています。 表面は柔らかく延性があり、ラジエーターの表面に貼り付けるとうまく機能します。 ラジエーターの裏側をきれいに拭いてから、このサーマルパッドを貼り付けます。

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46 uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x0.5mmヒートシンク クールブルー 3枚入り

uxcell 熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x0.5mmヒートシンク クールブルー 3枚入り

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。 サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。 サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。 取付手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。 必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。

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47 RUISINERY サーマルパッド 2 個 M.2 Ssd グラフェンヒートシンク銅箔グラフェンメモリヒートシンクハードドライブケースクールステッカー M.2 Ssd ラップトップ用

RUISINERY サーマルパッド 2 個 M.2 Ssd グラフェンヒートシンク銅箔グラフェンメモリヒートシンクハードドライブケースクールステッカー M.2 Ssd ラップトップ用

放熱性能:熱伝導性に優れた銅箔を採用し、ハードディスクから発生する熱を効果的に放散し、ハードディスクの安定した動作温度を保ち、放熱効果を高めます。 M.2 2280 SSDへの適応:M.2 2280 SSD用に特別に設計されており、正確なサイズとインターフェイス設計により、HDDとの完璧なマッチングを保証し、ユーザーが取り付けて使用するのに便利です。 熱伝導シールが付属:製品には熱伝導シールが付いており、取り付け時にハードディスクと放熱シールの間に貼り付けると、熱伝導効果が向上します。 銅箔:熱伝導性と耐食性に優れ、熱を効果的に吸収および伝導し、ハードディスクの放熱効果を高めます。 ゲーム機やノートパソコン:ゲーム機やノートパソコンに適しており、ハードディスクの放熱効果を高めることでゲーム体験とパフォーマンスを提供します。

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48 TP400 高性能サーマルパッド 熱伝導率 14.8W/M K 用 IC SSD CPU GPU ヒートシンク LED チップセット冷却放熱パッド

TP400 高性能サーマルパッド 熱伝導率 14.8W/M K 用 IC SSD CPU GPU ヒートシンク LED チップセット冷却放熱パッド

幅広い用途: 1 つのパッドは多目的、絶縁性、非導電性で、安全に使用でき、グラフィックス カード メモリ ノースおよびサウス ブリッジ、RDRAM メモリ モジュール、通信機器、SSD ハード ドライブ、ゲーム機機器、車の制御装置に使用されます。 。 アフターサービス:当社は、取り付けが簡単な優れたサーマルパッドを提供することを約束しており、サーマルパッドに問題がある場合はご連絡ください。 取り付けが簡単:寸法85x45mm、サーマルパッドはニーズに応じて自由にカットでき、充填された接触面に最適です。 優れた熱伝導率: 14.8 for W/for m k の熱伝導率を備えたアップグレードされたサーマルシリカゲル素材、サーマルパッドにより、電子機器間の熱伝達が大幅に向上します。

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49 サーマルパッド 熱伝導パッド 100mm x 100mm x 0.5mm厚 熱伝導性パッド 柔軟 ソフト放熱シート 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド シリコン熱伝導シート CPU GPU冷却用 ヒートシンク サーマルパッド クール 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン 熱伝導 シリコン パッド (1枚入)

サーマルパッド 熱伝導パッド 100mm x 100mm x 0.5mm厚 熱伝導性パッド 柔軟 ソフト放熱シート 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド シリコン熱伝導シート CPU GPU冷却用 ヒートシンク サーマルパッド クール 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン 熱伝導 シリコン パッド (1枚入)

【商品詳細】ソフトシリコンサーマルパッド、サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、 耐熱温度: 50~200(℃)、熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃),熱伝導シート 放熱パッド,カラー: ブルー。5枚入ソフト放熱シート100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコン熱伝導シート CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン
【利点】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています,サーマルパッド シリコン熱伝導パッド,サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。熱伝導パッドト100mm x 100mm x 0.5mm5枚入 高熱伝導シリコンシート 放熱パッド CPU冷却用 ヒートシンク サ・・・(略)
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ーマルパッド
【機能】シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます,熱伝導パッドト100mm x 100mm x 0.5mm5枚入,発熱コンポーネントの熱をヒートシンクに効果的に伝達できます。ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。サーマルパッド シリコン熱伝導パッド CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート
【使用簡単】この熱伝導性シリコンパッドは粘着性があり、非常に使いやすい,5枚入ソフト放熱シート,ニーズ場所とサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを自由にカットにご利用いただけます。作業効率を向上させます。熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド 柔軟 CPU冷却用 100mm x100mm x0.5mmヒートシンク クールブルー
【幅広い用途】優れた熱伝導性を持ち、ほとんどの電子製品の断熱要件を満たしています,高熱伝導シリコーン 熱伝導性シリコーンシート,マイクロヒートパイプラジエーター、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、高速ハードドライブ、ハイパワー電源、家電製品、LED産業等に適しています。高熱伝導シリコーン 熱伝導性シリコーンシート 100X100㎜

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50 Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 2.5mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

Thermalright 多用途サーマルパッド EXTREME ODYSSEY II 85×45 2.5mm 熱伝導率12.8W/m-k 日本正規代理店品

14.8W / m-Kの高い熱伝導率 9.8KVまでという高い電圧まで耐えることが出来る ショートの心配が不要な非導電タイプ

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